-
1 ceramic dual-in-line package
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > ceramic dual-in-line package
-
2 ceramic dual in-line package
Большой англо-русский и русско-английский словарь > ceramic dual in-line package
-
3 ceramic dual in-line package
керамический корпус с двухрядным расположением (штырьковых) выводов, керамический корпус типа DIPАнгло-русский словарь технических терминов > ceramic dual in-line package
-
4 ceramic dual in-line package
1) Техника: керамический корпус с двухрядным расположение выводов, керамический корпус типа DIP (штырьковых), плоский керамический корпус с двухрядным расположением выводовУниверсальный англо-русский словарь > ceramic dual in-line package
-
5 ceramic dual-in line package
Универсальный англо-русский словарь > ceramic dual-in line package
-
6 ceramic dual-in-line package
Универсальный англо-русский словарь > ceramic dual-in-line package
-
7 Ceramic Dual-In-Line package
Abbreviation: CDILУниверсальный русско-английский словарь > Ceramic Dual-In-Line package
-
8 Ceramic dual in-line package
Electronics: CER-DIPУниверсальный русско-английский словарь > Ceramic dual in-line package
-
9 ceramic dual in-line package
Electronics: CER-DIPУниверсальный русско-английский словарь > ceramic dual in-line package
-
10 ceramic dual-in line package
Engineering: CDIPУниверсальный русско-английский словарь > ceramic dual-in line package
-
11 ceramic dual in-line package
English-Russian electronics dictionary > ceramic dual in-line package
-
12 ceramic dual in-line package
керамический плоский корпус с двусторонним расположением выводов, корпус C(-)DIP-типа, C(-)DIP-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > ceramic dual in-line package
-
13 ceramic dual-in-line package
• keraaminen DIP-kotelo -
14 ceramic dual-in-line package
dwurzędowa obudowa ceramicznaEnglish-Polish dictionary for engineers > ceramic dual-in-line package
-
15 ceramic dual-in-line package
dwurzędowa obudowa ceramicznaEnglish-Polish dictionary of Electronics and Computer Science > ceramic dual-in-line package
-
16 dual-in-line ceramic package
ceramiczna obudowa dwurzędowaEnglish-Polish dictionary for engineers > dual-in-line ceramic package
-
17 dual-in-line ceramic package
ceramiczna obudowa dwurzędowaEnglish-Polish dictionary of Electronics and Computer Science > dual-in-line ceramic package
-
18 keramisches Dual-in-line-Gehäuse
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > keramisches Dual-in-line-Gehäuse
-
19 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead package
- beam-lead integrated circuit package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic-and-metal package - ceramic pin-grid array package - chip package - command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt package
- deca-watt I-leads package
- double-prong package - FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package
- flat package G
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package - high-energy leadless package
- high thermal plastic-ball grid array package
- inserted package
- integrated-circuit package
- integrated program package - micro ball-grid array package
- microcircuit package
- microepoxy package - modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package - sensory package - single-chip package - single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software package
- software compression-decompression package
- standard package
- standard inserted package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package - surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package - top-brazed package
- transistor-outline package -
20 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)5) набор; комплект (напр. оборудования) || изготавливать или поставлять в виде набора или комплекта6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead integrated circuit package
- beam-lead package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic dual in-line package
- ceramic pin-grid array package
- ceramic quad flat package
- ceramic-and-metal package
- ceramic-glass-metal package
- chaff package
- chip package
- chip scale package
- coaxial package
- command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt I-leads package
- deca-watt package
- double-prong package
- dual flat package with flat leads
- dual flat package
- dual in-line package
- FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package G
- flat package
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package
- heat-sink dual in-line package
- heat-sink quad flat package
- heat-sink single in-line package
- heat-sink small outline package
- heat-sink zigzag in-line package
- hermetic package
- high thermal plastic-ball grid array package
- high-energy leadless package
- inserted package
- integrated program package
- integrated-circuit package
- low-profile quad flat package
- metal electrode face bonded package
- micro ball-grid array package
- micro small outline package
- microcircuit package
- microepoxy package
- microwave package
- modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package
- plastic dual in-line package
- plastic quad flat package
- plastic small outline package
- plug-in package
- power flat package
- program package
- quad flat package with flat leads
- quad flat package with J-leads
- quad flat package
- quad in-line package
- radar package
- rectangular single in-line package
- self-contained package
- sensory package
- shrink dual in-line package
- shrink inserted package
- shrink single in-line package
- shrink small outline large package
- shrink small outline package
- shrink zigzag in-line package
- side-brazed package
- single edge processor package
- single in-line package
- single-chip package
- single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software compression-decompression package
- software package
- standard inserted package
- standard package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package
- surface horizontal package
- surface mount device package
- surface mount discrete package
- surface mounted package
- surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package
- thin quad flat package
- thin shrink outline L-leaded package
- thin small outline package I
- thin small outline package II
- thin small outline package
- TO package
- top-brazed package
- transistor-outline package
- ultra thin profile quad flat package
- ultra thin quad flat package
- very shrink pitch quad flat package
- windowed dual in-line package
- windowed small outline package
- zigzag in-line packageThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > package
См. также в других словарях:
ceramic dual in-line package — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… … Radioelektronikos terminų žodynas
Ceramic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches … Wikipédia en Français
chip assembly in ceramic dual-in-line package — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
Dual in-line package — PDIP redirects here. PDIP may also refer to Indonesian Democratic Party – Struggle. Three 14 pin (DIP14) plastic dual in line packages containing IC chips … Wikipedia
Plastic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches … Wikipédia en Français
Shrink Plastic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches … Wikipédia en Français
Ceramic Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
cerdip package — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip Scale Package — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
electronic substrate and package ceramics — Introduction advanced industrial materials that, owing to their insulating qualities, are useful in the production of electronic components. Modern electronics are based on the integrated circuit, an assembly of millions of… … Universalium
CER-DIP — CERamic Dual In line Package (Academic & Science » Electronics) … Abbreviations dictionary
